不能依賴(lài)臺(tái)積電 三星Intel要求美國(guó)打錢(qián)支持美產(chǎn)芯片

Intel本月底即將發(fā)布12代酷睿處理器，除了升級(jí)大小核架構(gòu)之外，工藝也升級(jí)了Intel 7——也就是原來(lái)的10nm ESF增強(qiáng)版工藝。不過(guò)在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電、三星已經(jīng)量產(chǎn)了5nm芯片，Intel現(xiàn)在呼吁美國(guó)官方不要依賴(lài)臺(tái)積電、三星，要砸錢(qián)支持Intel這樣的美國(guó)廠(chǎng)商。

全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝主要集中在亞洲地區(qū)，10nm以下的工藝中臺(tái)積電占了90%份額，三星占了10%，這兩家公司就壟斷了最先進(jìn)的芯片制造市場(chǎng)。

Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒體采訪(fǎng)，認(rèn)為不能依賴(lài)臺(tái)積電、三星，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)定，不安全。

不過(guò)基辛格講話(huà)的重點(diǎn)不是這個(gè)，而是希望美國(guó)盡快給予半導(dǎo)體補(bǔ)貼，此前美國(guó)提出了520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，重點(diǎn)扶植國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商，但目前該法案只獲得了參議院通過(guò)，眾議院還沒(méi)通過(guò)，沒(méi)法執(zhí)行。

至于為什么需要補(bǔ)貼，Intel CEO也在采訪(fǎng)中表示美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體的成本要高出30-40%，這是無(wú)法承受的，所以政府的補(bǔ)貼可以縮小這個(gè)差距，讓美國(guó)公司生產(chǎn)更多更便宜的產(chǎn)品。