慧榮科技正在開(kāi)發(fā)PCIe 6.0 SSD主控， 將采用4nm工藝制造

去年的Flash Memory Summit 2024峰會(huì)上，慧榮科技（Silicon Motion）宣布推出SM2508，是適用于AI PC和游戲主機(jī)的PCIe 5.0 NVMe 2.0消費(fèi)級(jí)SSD控制器。這是全球首款采用臺(tái)積電（TSMC）6nm工藝制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比于當(dāng)時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的12nm工藝，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整體功耗低于7W。

雖然PCIe 5.0 SSD還沒(méi)有完全普及，但是慧榮科技已經(jīng)在開(kāi)發(fā)PCIe 6.0 SSD主控芯片，型號(hào)為SM8466，面向用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)的SSD產(chǎn)品?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章在媒體的專欄文章中透露了這款主控芯片的存在，且確認(rèn)計(jì)劃采用4nm工藝制造。

慧榮科技并沒(méi)有過(guò)多介紹PCIe 6.0 SSD主控芯片，缺乏細(xì)節(jié)信息。預(yù)計(jì)該款PCIe 6.0 SSD主控芯片支持PCIe 6.0 x4通道，達(dá)到最大30.25 GB/s的帶寬，相比PCIe 5.0 x4接口的SSD會(huì)有翻倍提升。由于屬于企業(yè)級(jí)的產(chǎn)品，將具備各種高級(jí)安全功能。此外，應(yīng)該會(huì)支持下一代3D TLC和3D QLC NAND閃存。

暫時(shí)不清楚慧榮科技的PCIe 6.0 SSD主控芯片處于什么樣的開(kāi)發(fā)階段，或許是吸取了教訓(xùn)。在PCIe 5.0 SSD早期階段，慧榮科技的起步較慢，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中落后于其他廠商，群聯(lián)電子憑借更早地推出PCIe 5.0 SSD主控芯片，占據(jù)了相當(dāng)大部分市場(chǎng)份額。即便慧榮科技后來(lái)帶來(lái)能效更好的芯片，也很難撼動(dòng)。