AMD AI芯片被指體驗(yàn)遠(yuǎn)不如NVIDIA!蘇媽回應(yīng)
- 來(lái)源:快科技
- 作者:黑白
- 編輯:liyunfei
據(jù)報(bào)道,芯片顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過(guò)5個(gè)月的調(diào)查后指出,AMD最新"MI300X" AI芯片因軟件缺陷和性能未達(dá)預(yù)期,難以挑戰(zhàn)NVIDIA的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。
Semianalysis的報(bào)告指出,AMD軟件存在缺陷,若未經(jīng)過(guò)大量調(diào)試,訓(xùn)練AI模型幾乎不可能,導(dǎo)致AMD在品質(zhì)和易用性方面陷入掙扎,而NVIDIA則持續(xù)推出新功能和工具庫(kù),保持領(lǐng)先。
該機(jī)構(gòu)進(jìn)行了包括GEMM基準(zhǔn)測(cè)試和單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練在內(nèi)的大量測(cè)試,發(fā)現(xiàn)AMD難以突破NVIDIA的"CUDA護(hù)城河"。
雖然MI300X硬件規(guī)格上確實(shí)比較高,提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3內(nèi)存,而且AMD系統(tǒng)的總持有成本也較低,但實(shí)際應(yīng)用中這些優(yōu)勢(shì)難以發(fā)揮。
SemiAnalysis指出,分析團(tuán)隊(duì)必須與AMD工程師合作修正無(wú)數(shù)軟件缺陷,才能達(dá)到可用的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,而NVIDIA系統(tǒng)則能即開(kāi)即用。
SemiAnalysis建議AMD CEO蘇姿豐加大軟件開(kāi)發(fā)和測(cè)試投入,特別是配置數(shù)千顆MI300X芯片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試,并簡(jiǎn)化復(fù)雜的環(huán)境變量,實(shí)施更好的預(yù)設(shè)設(shè)置,以實(shí)現(xiàn)“開(kāi)箱即用”。
Semianalysis首席分析師Dylan Patel在23日表示,他與蘇姿豐進(jìn)行了1.5小時(shí)的會(huì)議,逐一討論了這些問(wèn)題。
蘇姿豐承認(rèn)AMD在軟件方面的不足,并認(rèn)真考慮了Semianalysis的建議,同時(shí)向AMD團(tuán)隊(duì)和Semianalysis提出了許多問(wèn)題。
蘇姿豐轉(zhuǎn)發(fā)帖子并表示:“感謝Dylan具有建設(shè)性的對(duì)話,即便是批評(píng)性的反饋也是一份禮物,我們?cè)诳蛻?hù)和工作負(fù)載優(yōu)化方面已投入了大量的工作,但我們還可以做更多的事情來(lái)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。”
同時(shí)她還表示,AMD致力打造世界一流的開(kāi)放軟件,2025年有很多計(jì)劃,祝大家佳節(jié)愉快!


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