重磅！傳臺積電下周開始試產2nm芯片

據(jù)中國臺灣業(yè)界消息，臺積電2nm（N2）制程芯片即將于下周在位于中國臺灣北部新竹科學園區(qū)的寶山工廠試產，有望率先用于蘋果iPhone 17 Pro和其它蘋果產品。知情人士透露，臺積電于2023年12月首次向蘋果進行2nm制程相關示范，預計試產時間為2024年10月。業(yè)界認為，臺積電2nm技術量產進度優(yōu)于預期，此前市場預計最早將于第四季度量產。

據(jù)臺積電官方介紹，2nm制程節(jié)點相比3nm能效可提升10%~15%，功耗則最多降低30%。當試產良率達到一定標準時，便可以推進到量產階段。臺積電將從2nm工藝開始應用GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結構，這有助于提高性能。此外臺積電還將基于2nm節(jié)點推出背面供電（BSPR）技術，進一步提升芯片密度和速度，預計2026年量產。

得益于人工智能（AI）芯片的強勁需求，臺積電現(xiàn)有3nm產能供不應求。業(yè)界最新消息稱，“產能到年底前都排得很滿”，此外有傳言稱臺積電將提高3nm代工服務價格。

有消息稱蘋果已經(jīng)與臺積電秘密達成獨家協(xié)議，包下臺積電2nm首批全部產能，這與此前蘋果獨占首批3nm產能的做法類似，A17 Pro為首款采用臺積電3nm制程的量產芯片，擁有約190億個晶體管。

為應對AI芯片訂單需求，臺積電位于高雄的第二座2nm工廠也在加緊建設當中。

根據(jù)外資報告，臺積電2024年資本支出可能達到上限值320億美元，2025年有望進一步升至370億美元，原因是提前部署2nm工藝量產，采購先進設備。隨著競爭對手三星同樣發(fā)力2nm GAA工藝，并獲得訂單，臺積電提前部署產能目的是為保持在晶圓代工領域的領導地位。