AMD Ryzen 5000處理器和Zen 3架構(gòu)將于10月9日0點發(fā)布

據(jù)AMD官網(wǎng)最新公告，將在北京時間10月9日0點舉行新品發(fā)布會，屆時公司掌門人蘇姿豐將帶來主題演講，介紹新一代的AMD Ryzen 5000處理器和全新的Zen 3架構(gòu)。

匯總目前曝光的細節(jié)，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價同頻）增幅在15~20%。據(jù)悉，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

有了統(tǒng)一L3緩存體系、更高的時鐘頻率以及更優(yōu)的整數(shù)性能，AMD Zen3銳龍?zhí)幚砥鞯挠螒蛐阅茴A計也有著改寫當前市場局面的實力。

此外，之前網(wǎng)上還曾出現(xiàn)了，疑似AMD銳龍9 5900X的CPU-Z跑分成績，成績方面，單核652、多核9481，相較于銳龍7 3700X分別領(lǐng)先27%和74%，相較于銳龍9 3900X分別領(lǐng)先20%和14%。

根據(jù)Guru3D的CPU-Z單核天梯圖，AMD銳龍9 5900X領(lǐng)先Intel單核之王i9-9900KS的幅度為11%。