高通驍龍7 Gen3首曝 臺積電4nm代工預計明年商用

新的高通芯片曝光，博主數(shù)碼閑聊站透露了高通驍龍7 Gen3的詳細規(guī)格。具體而言，高通驍龍7 Gen3基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計，跟驍龍7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz組成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

相比之下，高通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz組成，集成Adreno 725 GPU。對比不難看出，高通驍龍7 Gen3綜合性能不及今年上市的驍龍7+ Gen2。

博主數(shù)碼閑聊站指出，高通驍龍7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等極少數(shù)機型在用。因此，高通驍龍7 Gen3下修了規(guī)格，屬于“倒吸牙膏”，回歸了驍龍7系正常水平，達不到次旗艦的水準。

這顆芯片會在明年商用，小米、vivo、歐加系等廠商都會使用。