三星實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝自動(dòng)化 生產(chǎn)效率可提高一倍

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，在2023年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇上，三星TSP（測(cè)試與系統(tǒng)封裝）負(fù)責(zé)人Kim Hee-rye在主題演講中表示，三星目前已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)并啟動(dòng)全球首條無(wú)人化的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線(xiàn)，并計(jì)劃在2030年封裝廠(chǎng)完全實(shí)現(xiàn)無(wú)人自動(dòng)化。

一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線(xiàn)需要大量的人力，但三星通過(guò)利用晶圓傳送裝置、升降機(jī)和傳送帶等傳輸設(shè)備實(shí)現(xiàn)了完全自動(dòng)化，從而大幅減少了封裝過(guò)程中的等待和移動(dòng)時(shí)間，極大提高了生產(chǎn)效率，原來(lái)在封裝生產(chǎn)線(xiàn)的操作人員現(xiàn)在被分配到生產(chǎn)線(xiàn)外的綜合控制中心，負(fù)責(zé)管理設(shè)備和檢查異常情況。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，三星電子這條自動(dòng)化的封裝產(chǎn)線(xiàn)的制造人力減少了85%，設(shè)備故障發(fā)生率降低90%，整體設(shè)備生產(chǎn)效率提高約一倍以上。

三星從2023年6月開(kāi)始著手打造其封裝廠(chǎng)的自動(dòng)化無(wú)人生產(chǎn)線(xiàn)。據(jù)了解，三星的封裝工廠(chǎng)位于韓國(guó)天安市和元陽(yáng)市，其自動(dòng)化無(wú)人生產(chǎn)線(xiàn)也建于此。由于這條無(wú)人生產(chǎn)線(xiàn)剛剛建成，其僅占產(chǎn)能只有目前三星所有封裝生產(chǎn)線(xiàn)的20%左右，但三星計(jì)劃到2030年將整個(gè)封裝工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)都實(shí)現(xiàn)無(wú)人自動(dòng)化。