AMD游戲營銷總監(jiān)稱：更大不一定意味著更好

英偉達和AMD都會在今年發(fā)布新一代GPU，前者隨著“NVIDIA GTC大會”的臨近，以及GeForce RTX 40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引了眾人的目光，雖然后者的Radeon RX 7000系列顯卡會稍后一些，但似乎沒什么存在感，近期消息也不多。

近日AMD游戲營銷總監(jiān)Sasa Marinkovic在其社交媒體賬戶上發(fā)了一條推文，稱“更大不一定意味著更好”，雖然內(nèi)容里沒有提及具體的產(chǎn)品，不過據(jù)推測應該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關(guān)，反倒可能與基于RDNA 3架構(gòu)的Radeon RX 7000系列GPU有關(guān)。

有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的泄露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規(guī)模的散熱系統(tǒng)，導致出現(xiàn)四槽厚度的超大體積。AMD的散熱解決方案似乎會更友好，傳聞新顯卡為2.5槽厚度，仍然是三風扇配置，只配備了兩個8Pin外接供電接口。

此前AMD高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger在接受媒體采訪的時候表示，下一代GPU的總功耗將增加。不過結(jié)合Sasa Marinkovic的表態(tài)，似乎效率方面有可能比競爭對手更高。按照AMD官方過去的說法，RDNA 3架構(gòu)的每瓦性能將提升50%。

Radeon RX 7000系列值得關(guān)注的是其搭載的Navi 3x系列GPU，是消費級顯卡上首次引入小芯片設(shè)計。其中Navi 31和Navi 32將采用MCM多芯片封裝，配備一個GCD（圖形計算芯片）和四或六個MCD（多緩存I/O芯片），同時將采用兩種不同的制程工藝，前者是臺積電的5nm，后者則是6nm。