AMD RDNA3核彈卡曝光：雙芯加持的性能怪獸

2022上半年行將收官，下半年儼然將迎來PC大戲，Intel的13代酷睿、Arc獨顯，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程。對于AMD來說，外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。

爆料達(dá)人Greymon55給出的最新消息是，AMD還在準(zhǔn)備一款RDNA3超級“核彈”，比Navi 31規(guī)格還要高，預(yù)計2023年跟大家見面。

這顆GPU預(yù)計叫做Navi 3X，雙芯設(shè)計，內(nèi)建多達(dá)16384顆流處理器。

當(dāng)然，這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設(shè)計，而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝，效率和最終合體后的性能要高得多。

此前，AMD公布的RDNA3性能指標(biāo)是，相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。