Intel CEO敲定7nm處理器發(fā)布時(shí)間 反思自家轉(zhuǎn)型困難

瑞信集團(tuán)年度科技峰會(huì)上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關(guān)心的問(wèn)題做了回答。

司睿博表示，他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場(chǎng)90%份額的觀念，這種思維甚至讓Intel錯(cuò)失了技術(shù)轉(zhuǎn)型的好機(jī)會(huì)。司睿博認(rèn)為，Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司，未來(lái)應(yīng)該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關(guān)的市場(chǎng)上都扮演重要角色。

司睿博的觀點(diǎn)是，TAM（整個(gè)可尋址市場(chǎng)）的市場(chǎng)價(jià)值將在未來(lái)四年內(nèi)從2300億美元提升到3000億美元，Intel希望能拿到30%的份額。

關(guān)于10nm的延期問(wèn)題，司睿博總結(jié)為三大原因，一是CPU市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)速度（21%）超過(guò)了公司預(yù)期（10%），二是Intel自研并制造基帶芯片占據(jù)了產(chǎn)能，三是14nm經(jīng)反復(fù)打磨能效越來(lái)越好。

最后，司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel的首批7nm處理器將在2021年第四季度如期到來(lái)，名義上比AMD晚很多，但司睿博指出，Intel的7nm技術(shù)指標(biāo)相當(dāng)于友商5nm。Intel的5nm預(yù)計(jì)2024年下半年就緒，堪比臺(tái)積電3nm。