英特爾：3nm臺(tái)積電訂單和Intel 3工藝正按計(jì)劃扎實(shí)推進(jìn)

日前，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Patrick P. Gelsinger）針對(duì)外界關(guān)心的英特爾制程Intel 3及其相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展情況表示：一切正在按照計(jì)劃，扎實(shí)推進(jìn)。

基辛格是在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月22日進(jìn)行的Intel Capital Allocation Update線上會(huì)議中做出如上表述的。他表示，英特爾制程計(jì)劃正在扎實(shí)推進(jìn)中，不管是對(duì)臺(tái)積電的3nm訂單，還是英特爾自己的Intel 3都沒(méi)有延誤。代號(hào)為Granite Rapids和Sierra Forest的英特爾服務(wù)器產(chǎn)品也進(jìn)展順利。

基辛格還提到，幾個(gè)月前，也有人質(zhì)疑Intel 4制程以及英特爾與臺(tái)積電合作計(jì)劃的進(jìn)度，這些類似的議論顯然都是有誤的，英特爾的計(jì)劃沒(méi)有改變。

基辛格特別強(qiáng)調(diào)了英特爾的執(zhí)行力：“正如我所提到的，從客戶端、服務(wù)器，到網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算、加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形，都表現(xiàn)出非常好的執(zhí)行力。同時(shí)，我們?cè)谮A得代工客戶方面也勢(shì)頭良好。我很欣慰，英特爾的團(tuán)隊(duì)克服了若干執(zhí)行力方面的挑戰(zhàn)，取得很好的進(jìn)步和成果?！?

作為一家半導(dǎo)體公司，英特爾堅(jiān)持推進(jìn)底層技術(shù)創(chuàng)新。在晶圓制造技術(shù)上，英特爾正按照4年5個(gè)節(jié)點(diǎn)的速度，致力在2025年重新取得制程工藝的領(lǐng)先地位。